BARCELONA, KOMPAS.com – Pabrikan chipset Qualcomm resmi mengumumkan FastConnect 7900, yakni sistem konektivitas mobile pertama yang dioptimalkan menggunakan kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI). Hal ini diumumkan di acara Mobile World Congress (MWC) 2024 di Barcelona, Selasa (27/2/2024) waktu setempat. Jurnalis KOMPAS.com Mikhaangelo Fabialdi Nurhapy turut menghadiri acara ini. AI yang digunakan dalam modul FastConnect 7900 ini menawarkan optimisasi dalam aspek konsumsi daya, latensi jaringan, dan throughput. Qualcomm mengeklaim bahwa sistem konektivitas ini 40 persen lebih hemat daya ketimbang modul FastConnect 7800 sebelumnya.
